详细说明：
施敏打硬CEMEDINE G-485為携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶，依电池盒之材质.纯PC材质接着或PC及ABS混合材料所研发，施敏打硬CEMEDINE G-485溶接后不损其内部结构，接处点迅速溶合**体，更耐振动，耐热性，耐剥离，耐候性**佳。施敏打硬CEMEDINE G-485的特性: 1.施敏打硬CEMEDINE G-485為电池外壳专用溶合胶。 2.溶合后，材料接合成為**体。 3.速乾性，作业迅速，溶合容易。 4.施敏打硬CEMEDINE G-485耐候性，耐水性良好。 5.施敏打硬CEMEDINE G-485耐热性(100℃X24小时)，耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。 6. 施敏打硬CEMEDINE G-485符合欧盟重金属及溴化物环保规定。
施敏打硬8008,施敏打硬720W,施敏打硬720B,施敏打硬720WH,施敏打硬施敏打硬575施敏打硬G-485,,AX018,AX-039,AX096,AX019,AX047,AX041,AX045 施敏打硬,施敏打硬Super X8008，SX720W/B
CEMEDINE，セメダインSUPER X 8008系列 (日本cemedine日本セメダイSX720B/W电子胶EP138强力黏胶,8008塑胶,金属,电子用强力胶粘剂,具体型号SUPER X NO.8008,8008L,SX720W/B,EP138,EP001,G-485,575,AX018,AX-039,AX096,AX019,AX047,AX041,AX045,容量135ml,170g,333ml,1kg,15kg)
产品简介
接着,填缝,固定 使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.耐化学品及溶剂 固化后对于**般溶剂与化学药品具有良好低抗性
4.室温硬化无须加热或添购设备
5.硬化时间短，减少库存累积
6.单液型不需混合
外观:黑色,白色、透明
粘度:100P
密度:1.26
硬度:40
断裂强度(N/mm):2.0
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.耐化学品及溶剂 固化后对于**般溶剂与化学药品具有良好低抗性
4.室温硬化无须加热或添购设备
5.硬化时间短，减少库存累积
6.单液型不需混合
产品： CEMEDINE，セメダインSUPER X 8008
**： セメダイン，CEMEDINE,SUPER X
物性：CEMEDINE，セメダイン工业用接着剂之SUPER X (8008,8008L)颜色有黑色、白色.透明色。
产品优点：
SUPER X 8008:**液型速硬化弹性粘合剂、无溶剂、、无毒性、耐热、耐寒性好、用途广泛。合乎环保要求、减省工序、社合应用於污垢、危险及应用技术有 困难的地方。
SX720W,SX720B性能等同於8008，它是通过美国UL国际安全认证之材料， 因此，它可完全满足需求通过UL的客户及产品的使用。
CEMEDINE 1500：二液型、常温硬化环氧树脂粘合剂，无溶剂、耐热、耐候、耐水、耐油、耐溶剂及耐药品性良好。用途广泛，适用於电子、电气产品元件的密封及粘合。