10月13日消息，据台媒报道，苹果iPhone 17系列市场叫好又叫座，传发出追加订单指令，供应链估，iPhone 17今年组装量上看9千万台，带动中国台湾供应链动起来。外界看好，台积电首先受惠，由于A19系列芯片采台积电第三代3nm（N3P）制程打造，先进制程产能持续满载；紧接，苹果还将发布笔记本电脑、Vsion Pro系列等产品，主芯片同样由台积电操刀，塞爆台积电原本已因AI芯片有限的产能。
iPhone 17将新科技下放主流机型，据组装业透露，相较iPhone 16去年第四季度组装量，今年增逾3百万台，预估整体组装数量逾6200万台。
上游晶圆制造率先感受加单，供应链指出，苹果部分产品也迎来更新，助推台积电先进制程产能全线满载。据悉，iPad Pro、Macbook Pro将搭载M5芯片，同样由台积电N3E制程操刀，另外自研Modem及Wi-Fi芯片，也分别以台积电4、6nm制造。
苹果与台积电合作关系紧密，如2026年A20芯片将采用2nm制程，台积电正整备部署苹果产能，于高雄Fab 22顺利试产，且先进封装WMCM产能也规划龙潭AP3进行建置。
供应链指出，AP3厂将以既有的InFO产线进行升级，约占7成之WMCM产能，嘉义AP7作为补充，将需要向设备商进行採购；其中，均华芯片分选机（Chip Sorter）将用于Pick&Place制程，采购规模估将近百台。
另外，先进封装除泡也成重要环节，法人指出，芯片设计趋势往小芯片（Chiplet）靠拢，2.5D/3D 先进封装将多个小芯片集合封装，更多的封装灌胶产生更多气泡、成因更複杂，看好印能提供半导体除泡解决方案。
IC设计业者分析，苹果M6芯片也将以2nm制程打造，相关产能预估更加吃紧；设备厂商粗估，WMCM制程将在2026年底达月产7～8万片、2027年进一步扩充至13万～14万片，成为继CoWoS后翻倍增长的先进封装制程。
相较AI芯片，消费性产品具备大量优势，法人指出，苹果今年依旧蝉联台积电最大客户，伴随Apple silicon计划全面推进，减少对第三方芯片供应商依赖，台积电将成最大赢家。
传iPhone 18 Pro系列背面新增次屏幕（背屏）
苹果冲刺iPhone 17系列新机销售之际，市场传出，苹果已开始规划明年iPhone 18初步蓝图，有意于高端款iPhone 18 Pro系列背面新增次屏幕（背屏），借此让用户快速得知时间、信息以及定制化图案等信息，颠覆以往传统直立式手机仅单一屏幕的设计，以推升销售量，助攻鸿海、大立光、玉晶光等供应链。
智能手机搭载次屏幕，已在非苹品牌有实机问世，日前甫于中国大陆上市的小米17 Pro即于手机背面配置次屏幕，可显示动态通知、切歌、接听电话、远端控车、主相机自拍辅助等应用。
由于今年iPhone 17 Pro背面也有横向大矩阵设计，有消息指出，相关横向大矩阵设计很可能是为了iPhone 18 Pro背后增设次屏幕而预先铺路，但未获证实。
法人认为，若明年高端款iPhone 18 Pro系列背面新增次屏幕，有望是继折叠iPhone之后，苹果明年另一大卖点，有利鸿海、大立光、玉晶光等供应链后市。
苹果明年有意在iPhone 18 Pro系列背面新增次屏幕的消息，引发业界热议。
大陆多个苹果讨论区也陆续有消息指出，iPhone 18 Pro系列近期已完成工程机打样，跟以往iPhone相比，最大的不同点在于屏幕“出现新的形态”，引发外界高度关注。
有消息指出，iPhone 18 Pro工程机将延续iPhone 17 Pro横向大矩阵设计，且三镜头排列不变，但后盖拼接玻璃加入透明元素，内置不锈钢VC（均热板），而Pro系列屏幕尺寸仍为6.3英寸与6.9英寸，但屏幕形态“可以期待一下”，暗示可能带来新视觉或功能升级。